Feuille de soudure sans plomb SAC305 de qualité supérieure, alliage étain-argent-cuivre for l'assemblage et la réparation de produits électroniques(0.05mmx50mmx1M)

Feuille de soudure SAC305 de haute qualité composée de 96,5 % d'étain, 3,0 % d'argent et 0,5 % de cuivre for des performances supérieures. La formulation entièrement sans plomb garantit la sécurité et le respect des normes modernes d'assemblage électronique. Feuille de soudure préformée polyvalente adaptée à diverses techniques de brasage, notamment les applications par refusion, à la vague et manuelles. Les propriétés de Melting exceptionnelles offrent d'excellentes caractéristiques de mouillage et des résultats constants dans les opérations de brasage. Conçue for une précision de qualité industrielle, cette feuille à souder est parfaite for les tâches professionnelles de fabrication et de réparation de produits électroniques.