Pâte à Souder pour Rebillage BGA et Micro-Soudure Solides 2UUL Gris

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Note globale : 4,5 / 5 (moyenne issue de plusieurs sources d’avis, au 7 juin 2026)
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Pâte à Souder pour Rebillage BGA et Micro-Soudure Solides 2UUL Gris

Note globale : 4,4 / 5 (moyenne issue de plusieurs sources d’avis, au 11 juin 2026)
Basé sur un total de 770 511 avis clients provenant de plateformes indépendantes.

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La pâte à souder de haute précision 2UUL GS183 est le consommable idéal pour les réparateurs électroniques. Conçue pour le rebillage de puces BGA et le remplacement de circuits intégrés, cette formule possède un point de fusion stable de 183 °C. Grâce à son alliage Sn63/Pb37 et sa granulométrie de type 4, elle assure des liaisons fiables et nettes. Son flux intégré de qualité ne nécessite aucun nettoyage fastidieux après application.
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